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        PLC工控板的規劃準則是什么?

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        PLC工控板的規劃準則是什么?

        發布日期:2019-11-27 作者: 點擊:

          PLC工控板的規劃準則是什么?

          PLC工控板的規劃準則

         ?。?) 在元器材的布局方面,應該把彼此有關的元件盡量放得靠近一些,例如,時鐘發生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易發生噪聲,在放置的時候應把它們靠近些。關于那些易發生噪聲的器材、小電流電路、大電流電路開關電路等,應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電路(ROM、RAM),假如或許的話,能夠將這些電路另外制成電路板,這樣有利于抗干擾,進步電路作業的可靠性。

         ?。?) 盡量在要害元件,如ROM、RAM等芯片周圍安裝去耦電容。實際上,印制電路板走線、引腳連線和接線等都或許含有較大的電感效應。大的電感或許會在Vcc走線上引起嚴峻的開關噪聲尖峰。避免Vcc走線上開關噪聲尖峰的僅有辦法,是在VCC與電源地之間安放一個0.1uF的電子去耦電容。假如電路板上運用的是外表貼裝元件,能夠用片狀電容直接緊靠著元件,在Vcc引腳上固定。Z好是運用瓷片電容,這是因為這種電容具有較低的靜電損耗(ESL)和高頻阻抗,另外這種電容溫度和時刻上的介質穩定性也很不錯。盡量不要運用鉭電容,因為在高頻下它的阻抗較高。

          在安放去耦電容時需求注意以下幾點:

          ·在印制電路板的電源輸入端跨接100uF左右的電解電容,假如體積答應的話,電容量大一些則更好。

          ·準則上每個集成電路芯片的周圍都需求放置一個0.01uF的瓷片電容,假如電路板的空地太小而放置不下時,能夠每10個芯片左右放置一個1~10的鉭電容。

          · 關于抗干擾才能弱、關斷時電流改變大的元件和RAM、ROM等存儲元件,應該在電源線(Vcc)和地線之間接入去耦電容。

          ·電容的引線不要太長,特別是高頻旁路電容不能帶引線。

         ?。?) 在單片機控制系統中,地線的種類有許多,有系統地、屏蔽地、邏輯地、模仿地等,地線是否布局合理,將決議電路板的抗干擾才能。在規劃地線和接地址的時候,應該考慮以下問題:

          ·邏輯地和模仿地要分開布線,不能合用,將它們各自的地線分別與相應的電源地線相連。在規劃時,模仿地線應盡量加粗,并且盡量加大引出端的接地面積。一般來講,關于輸入輸出的模仿信號,與單片機電路之間Z好通過光耦進行阻隔。

          ·在規劃邏輯電路的印制電路版時,其地線應構成閉環形式,進步電路的抗干擾才能。

          ·地線應盡量的粗。假如地線很細的話,則地線電阻將會較大,形成接地電位隨電流的改變而改變,致使信號電平不穩,導致電路的抗干擾才能下降。在布線空間答應的情況下,要確保主要地線的寬度至少在2~3mm以上,元件引腳上的接地線應該在1.5mm左右。

          ·要注意接地址的選擇。當電路板上信號頻率低于1MHz時,因為布線和元件之間的電磁感應影響很小,而接地電路構成的環流對干擾的影響較大,所以要采用一點接地,使其不構成回路。當電路板上信號頻率高于10MHz時,因為布線的電感效應明顯,地線阻抗變得很大,此時接地電路構成的環流就不再是主要的問題了。所以應采用多點接地,盡量下降地線阻抗。

          ·電源線的安置除了要根據電流的大小盡量加粗走線寬度外,在布線時還應使電源線、地線的走線方向與數據線的走線方身共同在布線作業的Z終,用地線將電路板的底層沒有走線的當地鋪滿,這些辦法都有助于增強電路的抗干擾才能。

          ·數據線的寬度應盡或許地寬,以減小阻抗。數據線的寬度至少不小于0.3mm(12mil),假如采用0.46~0.5mm(18mil~20mil)則更為理想。

          ·因為電路板的一個過孔會帶來大約10pF的電容效應,這關于高頻電路,將會引進太多的干擾,所以在布線的時候,應盡或許地減少過孔的數量。再有,過多的過孔也會形成電路板的機械強度下降。


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